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TP貼合廠家對全貼合技術深入分析
- 2020-04-21-

深圳市寶德自動化精密科技有限公司作為TP貼合廠家,下面對全貼合技術深入分析!眾所周知觸控面板更輕更薄,觸控面板業者不僅在顯示面板與玻璃保護層間下功夫,提供各種疊層方式與技術,讓手機、平板制造商使用,如各式嵌入式觸控方案(如On-cell、In-cell等)、導入新的ITO-replacement(替代性)材料,更在貼合技術上也力求突破。  

觸控面板薄型化全貼合需求浮現:  

以貼合技術來看,業界常用的方法有“口字膠貼合”與“全平面貼合”兩種。  

口字膠貼合(又稱“框貼”、edgelamination、airbonding、airgap等),就是透過雙面膠,將觸控感應面板(TouchSensorPanel;TSP)與保護玻璃層(CoverLens)的四邊貼牢,好處是作業容易、成本較低、技術門檻低,缺點則因為只貼四邊,中間會產生空氣層(airgap),經由光線折射之后會產生疊影,畫面呈現效果稍差,較難引起手機/平板制造商的興趣。  

而全平面貼合(又稱“面貼”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap),就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive,固態透明光學膠)或OCR(OpticallyClearResin,液態透明光學膠),來進行觸控面板與玻璃保護層的完全貼合。由于兩層板中完全密合,沒有任何縫隙與空氣層,因此能讓顯示面板的背光比較順利穿透玻璃表面,不會有光折射所產生的疊影情況,呈現出高輝度的高品質,同時還可以縮減整體厚度。  

另外還有許多好處,像是熒幕不會進灰塵,觸控模組也因與面板緊密結合讓強度有所提升,同時能有效降低顯示面板產生之雜訊對觸控訊號所造成的干擾。全平面貼合挾以上種種優勢,成為近兩年來主流與高階手機/平板產品的最佳貼合解決方案。  

全貼合技術剖析:良率是最大關鍵  

雖說全貼合技術具備較佳的顯示效果,但其涂布材料與加工成本也相對較高。跟口字膠貼合整體成本相比,兩者大約有15%~20%左右的價差。  

在良率方面,全貼合技術顯然沒有口字膠貼合高,且貼合面積越大,良率越低。加上現在的智慧型手機熒幕越來越大,對觸控模組業者來說,必須采購高精密度的貼合設備,才有效增加良率、提升毛利。因為在貼合的過程中,只要發生貼合瑕疵、OCR膠滲入面板或發生紫外線固化(UVCuring)不均等狀況,就會導致無法重工(rework),讓整塊面板報廢掉。  

在貼合材料部份,目前主要有OCR和OCA兩種膠,皆有業者采用。而決定生產良率的因素,在于各業者的貼合技術,以及其購入之貼合機的效能,必須做到膠性穩定、貼合精準度高、勻稱且無氣泡等要素,將觸控面板和保護玻璃無縫貼緊,才能算是良品。

以上就是“TP貼合廠家對全貼合技術深入分析”的相關內容介紹,寶德精密是一家以真空技術為核心,涵蓋顯示觸控系列、氫燃料電池、薄膜太陽能、太陽能光伏、半導體系列、工廠自動化系列制造設備的方案提供商和設備集成商。

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